COB铜线圈标签

COB绕铜线圈标签

裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术(Flip Chip)。板上芯片封装(COB)，RFID芯片邦定在基材上，通过高密度倒装处理技术,得到一大版完整的COB模组，根据需要，制作成不同的RFID电子标签。 芯片型号：TK4100,T5577,F08等 天线尺寸：φ18mm 或可按客户要求定制 标签尺寸：外径φ18mm 内径φ16mm 产品工艺：铜天线+COB 协    议：…