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案例名称:FPC-NFC小规格标签

案例编号:CXJ
  • 案例介绍
     传统蚀刻铝天线由于其材料属性限制,无法制作更小的天线,相对铜材料属性而言,铜更稳定,耐蚀刻,可以制作频率更加稳定,尺寸更小的天线。小精天线的制作一直是电子标签行业的一大难题,铜天线的使用使这个难题予以顺利解决。
 
     目前行业的几种芯片封装技术经过对比,我们选中COB工艺,其稳定性是经过长久时间的验证,得到整个行业的认同。这种封装工艺可以在不同的恶劣环境下使用,能满足后期不同封装形式。
 
    该产品方案的实现基于行业电子标签封装的瓶颈而实现的。NFC技术的普及和使用,使电子标签的封装尺寸要求更小,环境要求更严苛、结构要求更薄的特点。从方案提出到实现,结合材料使用以及行业工艺特征要求,我们采用pi基材,蚀刻铜技术为基础,采用行业微绑工艺,结合后期加工,完成了该产品制作。它具备距离高、性能稳定、尺寸结构小、耐高温等特点,深得用户满意。
 
    此工艺可以针对不同尺寸天线,目前有直径10、12*12等规格。
相关产品介绍:http://www.cxjrfid.com/product_view_94_166.html